新闻1：HEDT平台从未如此发烧——18核酷睿i9-XE可水冷上全核5.1GHz

上周英特尔正式宣布了其最新HEDT平台的CascadeLake-X系列处理器，其最为亮眼的应该是价格方面了。过去由于英特尔的HEDT平台相比于AMD那边在性能上有绝对的优势，而性能优势又是HEDT平台用户最看重的，而不是性价比。所以英特尔的Core-X处理器一直都价格非常高昂，而且还不愁卖，但是，时代变了。面对现在强势的AMD，我们看到第十代Core-X处理器在定价方面相比它们的前辈几乎直接腰斩，18核36线程的酷睿i9-XE定价美元，由于锐龙3代的线程撕裂者还未发售，而目前AMD最新HEDT平台的RyzenThreadripperX（16核32线程）还要美元，价格方面英特尔显得更有利。

然而最近一个关于性能方面的消息更令人惊喜，据英特尔技术公关经理MarkWalton表示，他们“在实验室中使用标准的水冷散热，已经成功的使i9-XE这颗18核处理器超频至全核5.1GHz”。要知道仅仅一年前，特挑体质的i7-K才水冷可上5.1GHz，而i7-K是6核，一年过后，水冷上5.1GHz已经可以在18核处理器上实现。i9-XE英特尔官方公布的数据是基准频率3.0，睿频加速Max技术2.0的作用下可达单核最高4.6GHz、全核3.8GHz，结果现在说可以标准水冷上全核5.1GHz，也太让人高兴了。

不过MarkWalton紧接着也强调说，每颗芯片都是不同的，有些芯片会比其他芯片具有更好的超频表现。言下之意就是体质不同，如果你的i9-XE水冷上不到全核5.1GHz，英特尔也不负责。不过这也是正常的一句免责声明而已，一般来说，就过去英特尔公司的作风来看，实际的均值与其实验室数据相差不会很大。

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Intel在高频上的优势确实是无可比拟的，从Ryzen以来，AMD以多核高规格的优势一次又一次在综合性能上超越intel，但主流平台的极致高频还是属于intel。如今，intel14nm++++在能耗比上再做提升，“标准水冷”环境下即可达到全核5.1Ghz。这与X的压缩机散热不同，标准水冷环境应当是可以在个人平台上复制的，如此一来X的超频成绩也就有了意义，再加上与上代相比腰斩的价格，intelHEDT对AMD还是有不小威胁的。

新闻2：AMD今年7月份的驱动就有光追相关代码，12月的新驱动可能将从软件层面支持光追

话说今年在A卡还是N卡的选择上面相比以往是要复杂些的，除了性能和价格的考量，还有一茬“光线追踪”这个事儿的考量，毕竟一个有一个没有。不过微软的图形API接口从DX11到DX12再到现在的DXR，说明光线追踪肯定是未来的趋势，AMD迟早还是要支持起来的。现在有技术人员发现，其实早在7月份的AMDRadeonAdrenalinEdition19.7.2驱动程序上，就已经有与光线追踪的相关代码了，只是该部分代码并未激活。

现在还有一些相关的PPT图片流露出来，该PPT据称应该是与AMD将于今年12月发布的新驱动程序有关，有人猜测12月的新驱动程序将与光线追踪有关，或许是从软件层面开始支持光线追踪。目前英伟达方面的布局是RTX及以上的显卡可以在硬件层面支持光线追踪，而该级别以下的显卡包括上一代帕斯卡架构的部分显卡则是在软件层面支持光线追踪。

AMD这边目前发布的新显卡还没有从硬件层面支持光线追踪的，不过已经确定它在PlayStation5上的定制芯片是在硬件层面支持光线追踪的。所以关于PC端的AMD新显卡是否也将支持光线追踪目前有很多猜疑，较普遍的观点认为AMD如果将在PC端的新显卡上支持光线追踪的话，或许将从比RXXT更高端的RX（目前只是可能这么命名）上开始硬件层面的支持，而低一些的显卡上或许会采用软件层面的支持。

咋说呢…软件支持最起码也是支持了，想来应当是和NVIDIA10系卡的支持方式类似，用常规核心来模拟光追运算。不过类似的方式，在NVIDIA显卡上有极大的性能损耗，即使是最高端的ti表现也令人失望，不知道AMD会不会有特殊的姿势来优化性能损耗呢？以及这次将会是仅支持RDNA新卡还是会向下兼容GCN呢？不得不说还是有些令人期待的~

新闻3：Intel第二代3DXpoint容量翻倍，有望降低傲腾系列产品售价

Intel使用3DXpoint打造的傲腾系列存储产品都有着相当强大的性能，它们的随机性能比现在的NANDSSD强数被，然而价格也相当之高，先抛开他们的市场定位不说，3DXpoint本身成本也是很高的，因为它的存储密度和现在的NAND闪存差远了，想傲腾的价格降下来，首先要做的是提升3DXpoint的存储密度。

根据EETimes的报道，Intel新一代3DXpoint的存储单元层数会翻一倍，从原来的两层增加到四层，DieSize会从Gbit（16GB）翻倍到Gbit（32GB），随着芯片的存储密度的提升，这必然会降低每GB的成本，从而降低终端产品的价格。

而这一代产品是Intel和美光分家后独立开发的，由Intel位于新墨西哥州的Fab11X工厂负责开发，不过生产依然由美光所负责。

Intel计划把第二代3DXpoint用在代号为BarlowPass的第二代傲腾持久内存和代号为AlderStream的新傲腾数据中心SSD上，预计会在年随CooperLake-SP和IceLake-SP平台一同发布。

intel的3DXpoint颗粒应当是目前最强的闪存颗粒，三星镁光等大厂甚至计划重启3DSLC产线来与之抗争，这就足以见得其强势。不过这样强悍性能的代价也很明显，intel傲腾固态的价格要比普通固态贵的多，有近10倍的差价。如今intel应用了新的工艺，使得3DXpoint储存能力增进一倍，这将更有利于成本的控制，可能会使傲腾固态的价格有所下降。只不过即使价格真的降低…傲腾固态依然过于昂贵……希望intel能研发出更强的堆砌工艺吧……

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